芯片
芯片是使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術制成導線，如此便完成制作。 芯片產業(yè)鏈龐大而復雜，可以分為上游支撐產業(yè)鏈，包括設備、材料、生產環(huán)境；中游核心產業(yè)鏈，包括IC設計、IC制造、IC封裝測試；下游需求產業(yè)鏈，覆蓋汽車電子、消費電子、通信、計算機等。 按芯片功能可分為:微處理器(MPU)、邏輯IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存儲器(含:光學存儲器、半導體存儲器、磁性存儲器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模擬電路(含:射頻器件,AD/DA(模數/數模) 全球“缺芯”的大背景下，中國科技產業(yè)的自主芯片研發(fā)之路迫在眉睫，在國家十四五規(guī)劃的引領下，社會資源的傾斜和無數資金的導入，國產芯片產業(yè)將借勢邁入蓬勃發(fā)展的快車道
專題最近更新的工程列表：
| 項目名稱 | 地區(qū) | 項目階段 | 造價(百萬) | 項目類別 | 公布時間 |
|---|---|---|---|---|---|
| 協******地建設項目 | 江蘇省/蘇州市 | 主體工程中標/開工 | 250.0 | 工業(yè)、辦公樓 | 2025-04-13 |
| 同******工業(yè)用地項目 | 福建省/廈門市 | 主體工程中標/開工 | 150.0 | 工業(yè)、辦公樓、住宅 | 2025-04-13 |
| 成******產能力升級改造項目 | 四川省/成都市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 68.6 | 工業(yè) | 2025-04-11 |
| 激******化項目 | 山東省/德州市 | 主體工程中標/開工 | 1000.0 | 工業(yè)、倉儲物流、辦公樓、***** | 2025-04-11 |
| 華******項目 | 江蘇省/蘇州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 122.5 | 工業(yè)、辦公樓、住宅 | 2025-04-10 |
| 年******改項目 | 浙江省/衢州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 10.0 | 工業(yè) | 2025-04-09 |
| 芯******片項目 | 江蘇省/南通市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 30.0 | 工業(yè) | 2025-04-08 |
| 年******設項目 | 浙江省/金華市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 240.0 | 工業(yè)、住宅 | 2025-04-08 |
| 新******統項目 | 江蘇省/蘇州市 | 主體工程中標/開工 | 163.8 | 工業(yè)、住宅 | 2025-04-08 |
| 半******項目 | 江蘇省/蘇州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 10.0 | 工業(yè) | 2025-04-08 |
| 投******封測項目 | 江西省/撫州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 30.0 | 工業(yè) | 2025-04-08 |
| 貼******項目 | 江蘇省/蘇州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 39.2 | 工業(yè)、停車場、辦公樓 | 2025-04-08 |
| M******新建項目 | 廣東省/珠海市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 20.0 | 工業(yè) | 2025-04-08 |
| 西******試項目 | 浙江省/杭州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 1000.0 | 工業(yè)、教育及科研設施、辦***** | 2025-04-08 |
| 1******產項目 | 江蘇省/無錫市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 500.0 | 工業(yè) | 2025-04-08 |
| 年******、二期項目 | 重慶/高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū) | 室內裝修/封頂后分包工程 | 30.2 | 工業(yè) | 2025-04-07 |
| 高******項目 | 江蘇省/揚州市 | 主體工程中標/開工 | 100.0 | 工業(yè) | 2025-04-07 |
| 年******生產項目 | 江蘇省/揚州市 | 主體工程中標/開工 | 40.5 | 工業(yè) | 2025-04-07 |
| 東******商務項目 | 廣東省/東莞市 | 主體工程中標/開工 | 400.0 | 工業(yè)、辦公樓、住宅、文娛***** | 2025-04-06 |
| 年******業(yè)化項目 | 江蘇省/無錫市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 10.0 | 工業(yè) | 2025-04-03 |
